富满pd协议芯片系列，pd快充协议芯片选型！

　　富满微电子集团股份有限公司是一家致力于高性能模拟及数模混合集成电路企业，产品主要包括电源管理、LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端以及各类ASIC等类芯片等。
 

　　

　　富满电子旗下云矽半导体针对USB PD快充市场推出了多款20W-100W单口、多口、多口互联等快充协议芯片，其中大部分芯片都已经通过了USB-IF协会的USB PD3.0认证，性能稳定可靠，适用于100W以内的PD快充充电器、车充等电源配件的设计。

　　

　　XPM52C系列：35W 双C市场

　　XPM52C是一款高集成度的多协议降压SoC芯片，采用QFN4*4-16封装，内置降压开关管和协议功能，支持根据输入电压调节输出电压，最大支持65W输出，内置多种快充协议，支持多口应用智能降低输出功率，芯片内置完善的保护功能，适用于车充和快充以及插排应用，外围只需少量元器件，即可组成双C口充电解决方案。

　　

　　XPD317系列：非标36W和36W以内单C、单PD

　　XPD317 是一款USB TYPE-C PD 多协议控制器，采用 SOT23-6 封装，集成了 USB Type-C、USB Power Delivery（PD3.0）、PPS 的多协议端口控制器，为 AC-DC 适配器、车载充电器等设备提供高性价比的 USB Type-C 端口充电解决方案。

　　

　　XPD318/XPD319/XPD320系列：非标36W和36W以内单C

　　XPD320是一款集成 USB Type-C、USB PD3.0以及PPS、QC3.0+、QC3.0、QC2.0快充协议、华为FCP/SCP快充协议、三星AFC快充协议、BC1.2 DCP 以及Apple 2.4A 充电规范的多协议端口控制器，为 AC-DC 适配器、车载充电器等设备提供高性价比的USB Type-C 端口充电解决方案。

　　

　　XPD720/XPD721系列：65W和65W以内单C过认证

　　XPD720芯片已经通过了USB PD3.0认证，TID：3479，采用ESOP8封装，支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议，内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，节省外围元件数量，简化电路，降低成本。

　　

　　XPD738/XPD730和XPD938系列：65W和65W以内A+C(共享电源)过认证

　　XPD738用于1C1A双口控制，该芯片通过了USB PD3.0认证（TID：3479），采用TSSOP-16封装，集成了10mΩ VBUS通路功率开关管和10mΩ电流检测电阻，支持PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/3.0、FCP、SCP、HVSCP、AFC等快充协议，很适合应用在1C1A双端口充电设备上，支持任意单口快充双口输出5V，在A口连接苹果充电线但未接入苹果手机时，C口仍然有快充。

　　

　　XPD977系列：65W和65W以内2A+C(共享电源)过认证　

　　XPD977已经通过了USB PD3.0认证，TID：5594。采用QFN5X5-32封装，支持XPD-LINKTM多芯片互联通信技术；支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议，内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，内置VPWR和VBUS双放电通路。支持完善的保护功能，节省外围元件数量，简化电路，降低成本。

　　

　　XPD737+XPD767/XPD92C/XPD930系列：65W和65W以内多口互联　

　　XPD737经通过了USB PD3.0认证，TID：3479。采用ESOP8封装，支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等主流快充协议外，还支持小米CHARGE TURBO 27W协议，内部集成 10mΩ VBUS 通路管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，降低外围元件数量，简化电路，降低成本。
 

　　XPD767芯片已经通过了USB PD3.0认证，TID：3479。采用支持TSSOP-20和QFN20封装。支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议，内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，节省外围元件数量，简化电路，降低成本。

　　

　　XPD911系列：100W和100W以内多口互联

　　XPD911采用 QFN32(5*5)封装，集成 USB Type-C、USB Power Delivery（PD） 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0 /2.0 快充协议、华为 FCP/SCP/HVSCP 快充协议、三星 AFC 快充协议、VOOC快充协议、MTK PE 快充协议、BC1.2 DCP 以及苹果设备 2.4A 充电规范的多功能 USB 三端口控制器，为 AC-DC 适配器、智能排插等设备提供完整的 Type-C 和 Type-A 双端口充电解决方案。

　　

　　XPD912系列：100W和100W以内双C

　　XPD912通过了USB PD3.1认证，TID：8780，采用QFN32 5x5封装，是一款高集成度的多协议降压双C口控制器SoC芯片，支持USB PD3.1/PPS、QC3.0+/3.0/2.0+、小米 CHARGE TURBO 27W、华为 FCP/SCP/HVSCP、三星AFC、OPPO VOOC、MTK PE、Apple 2.4A、BC1.2等协议，内部集成同步开关降压控制器、 开关功率管以及多种快充协议，集成双路CV/CC控制环路，具有多重保护功能，外围只需少量元器件，一颗XPD912即可实现双C口充电解决方案。

　　

　　XPD913系列：100W和100W以内2A1C和1A1C　　　

　　XPD913通过了USB PD3.1认证，TID：8780，采用 QFN32(5*5)封装，是一款集成同步降压 USB 三端口控制器，支持USB Type-C、USB Power Delivery（PD） 3.1 以及 PPS、QC3.0+/3.0/2.0 快充协议、华为 FCP/SCP/HVSCP 快充协议、三星 AFC 快充协议、VOOC快充协议、MTK PE 快充协议、BC1.2等协议，内部集成同步开关降压控制器，内置功率 MOS，具有多重保护功能，单颗芯片XPD913即可实现实现1C2A充电解决方案。

　

　　目前，富满PD快充协议芯片系列已被公牛，贝尔金，联想，诺基亚，飞利浦，傲基，倍思，品胜，摩米士等多个品牌的产品争相采用，出货量累计突破了数亿颗，产品销售模式采用直销和经销相结合，携手骊微电子为客户提供应用简单、品质可靠的解决方案，更多PD协议芯片产品手册及pd快充协议芯片选型相关应用资料请向我们申请。>>