千亿基金刺激下中国集成电路产业整合加速

        国家集成电路产业投资基金是迄今国务院批准的最大规模的产业投资基金。中央投资将带动地方政府和社会资本的投入累计超过5000亿元，从而为集成电路产业发展注入强劲动力。国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合；也带动了集成电路市场的投资热潮。在此利好行情下，第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2015）新闻发布会将于5月25日上午在上海长荣桂冠酒店隆重举行。中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司常务副总经理陈雯海，上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷等业界领军人物将出席本次活动。活动邀请到近百位产业嘉宾及行业媒体，届时众多展会热点及行业走势数据将于发布会中首次披露。

 

　　IC China 2015看点（一）中国国内集成电路业务整合提速

 

　　据中国半导体行业协会统计，2014年我国集成电路产业销售收入达3015.4亿元，同比增长20.2%，增速较2013年提高4个百分点。随着中国IC企业实力不断增强，2014年已成为了中国半导体产业的整合元年，并有望重新定义全球产业格局。走近IC China 2015，一窥中国集成电路产业重塑端倪。重点企业规模保持快速增长：海思从2012年开始已是中国最大的Fabless厂商。紫光集团收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股之后，也已成为国内IC企业的巨头。2014年年底，长电科技收购全球第四大半导体封装测试企业---新加坡星科金朋，有望进入封装产业全球前五。前不久的上海贝岭公告中，中国电子新组建的华大半导体有限公司成为其控股股东，这进一步落实了中国电子与上海市的战略合作，加快中国电子集成电路产业转型升级发展。华大半导体的华丽转身，象征着国内集成电路业务的整合提速。

 

　　IC China 2015看点（二）核心技术节点陆续攻破

 

　　在半导体业界，14nm工艺节点被普遍视为集成电路制造的工艺拐点。本次IC China展会中，台联电（本届展商：5B059）、中芯国际（本届展商：5B103）、华力微电子（本届展商：5B106）均在积极布局工艺平台，且在展览期间将全面展示有关14nm的平台进展和技术路线图，预示着14nm工艺芯片即将正式进入市场。此外，全球已经有四家存储器生产企业推出自己的3D-NAND（三维闪存芯片）发展路线图。当前，全球NAND闪存将近400亿美元规模，市场非常可观。此前，武汉新芯（本届展商：5A087）与美国飞索半导体签约，双方将联合研发生产3D NAND，成为目前国内首个进军这一领域的企业。

 

　　IC China 2015看点（三）IC设计业蓄势待发角逐国际市场

 

　　CITE 2015日前在深圳闭幕，TCL、海信、酷派、阿里等各路厂商纷纷发布新品。电子终端市场的异彩纷呈，都来源于核心芯片厂商的台下角力。联发科（本届展商：5A022）在开展前正式宣布了新的处理器品牌Helio，并且有重量级产品逆袭高端。展讯通信（本届展商：5A029）举行发布会，推出入门级4G芯片SC9830A与面向入门级智能手机产品SC7731G。两款芯片目前已被全球领先的品牌公司采用。恩智浦（本届展商：5A032）也于近日宣布，三星的旗舰智能产品Galaxy S6采用了恩智浦的安全元件SmartMX （P61），用于实现移动支付解决方案。同时，国内芯片制造商积极购入半导体IP，缩短设计周期，提升产品性能，加速上市时间。海思及展讯通信（本届展商：5A029），就是经Arteris FlexNoC IP的授权，于SoC产品线内采用其技术。

 

　　IC China 2015看点（四）消费电子拉动先进封装快速布局

 

　　随着电子产品在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域得到应用，对先进封装技术需求变得愈加迫切。相较于传统封装方式，先进封装追求小、轻、薄。由于功耗增加，体积减小，智能终端对于先进封装的需求越来越高。在智能手机中，基带芯片和应用处理器等逻辑芯片、摄像头模组的影像传感器芯片，MEMS（微机电系统）和DRAM（动态随机存取存储器）芯片都已采用先进封装工艺。长电科技（本届展商：5C025）与中芯国际合资建立具有12英寸Bumping及配套测试能力的合资公司，并毗邻合资公司，配套设立先进后段倒装封装测试的全资子公司，与中芯国际一起为客户提供全产业链全流程一站式服务。南通富士通微电子股份有限公司（本届展商：5C155）近日宣布我国首条12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产，该生产线自2014年底小批量试生产至今，已累计产出晶圆2800片，凸块平均良率超过99.9%，达到了世界一流封测大厂的良率水平。华天科技（本届展商：5A089）也于近期宣布将募资20亿 扩充先进封装测试产能，分别用于集成电路高密度封装扩产、智能移动终端集成电路封装产业化项目以及晶圆级先进封装技术研发及产业化项目。此外，封测大厂日月光、矽品、力成、南茂、苏州晶方等企业，也都在纷纷加速进度布局先进封装，未来先进封装将成为驱动摩尔定律的核心驱动力。

 

　　IC China 2015看点（五）需求端高涨带动芯片应用飞速发展

 

　　4G智能手机、物联网产业快速发展及银行卡“换芯潮”，将为集成电路企业提供更多市场空间。智能终端将继续支撑集成电路产业快速发展，2015年全球智能手机产量将超过14亿部。物联网的联网终端将不再仅限于智能手机、电脑等，会覆盖到智能家居、交通物流、环境保护等多个领域，将是下一个推动世界高速发展的“重要生产力”，是继通信网之后的另一个万亿级市场。在金融IC卡领域，从2015年起我国各地已陆续开展“磁条卡换芯”工作，未来几年我国每年新投放的金融IC卡数量可达数十亿张。本届IC China展会将紧贴行业发展走势与热点应用区域，以“应用驱动、快速发展”为主题，力邀来自设计、制造、封测、材料、设备等领域的国内外优秀半导体企业参展、参会，并精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、可穿戴电子、移动终端等新兴产业展示及相关话题论坛活动，共同推进“系统应用---半导体---专用设备、材料“全产业链的发展。

 

　　IC China 2015看点（六）万亿级“整机与芯片”联动展示平台

 

　　我国集成电路产业对外依赖程度高。自2013年起，我国进口集成电路已超过石油成为第一大进口商品。推动集成电路产业发展，对于国家安全、自主创新、经济升级转型，有“一举多得”的作用。电子信息产业的空前盛会“IC China 2015”将与第86届中国电子展、2015亚洲电子展同期同地举办，形成电子信息全产业链互动，预期有5万专业买家。IC China2015集中展示IC在物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果。整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展。此外，期间将会聚集国家级权威媒体、地方媒体、专业媒体等50余家，深度报道展会，掀起媒体关注热潮。届时，多家领先整机、设计、制造企业高管，以及行业政策领袖会依次亮相，同台讨论技术发展趋势及政策细则落地等热门话题，敬请光临！