8吋晶圆代工产能吃紧，新一轮芯片涨价潮来袭！

　　自去年下半年以来，上游的晶圆代工产能就已全面吃紧，特别是8吋晶圆产能极度紧缺，随后众多晶圆代工厂纷纷上调了8吋晶圆代工的价格，而上游晶圆代工厂的产能紧缺和涨价问题，以及原材料价格上涨的问题，也快速传递到了下游的封测、IC设计及IDM厂商，为了降低自身的成本压力，这些厂商也不得不都开始跟进涨价。

　　

　　在晶圆代工市场，自去年下半年开始，台积电、联电多家晶圆代工厂已针对8吋晶圆代工急单与新增投片订单报价上调了10%-20%。随后，格芯和世界先进等晶圆代工厂也将8英寸晶圆代工报价提高了约10%-15%，对于2021年的价格政策，此前联电、世界先进、DB HiTek都已对外宣布，将要在2021年涨价。

　　

　　由于8吋晶圆代工产能吃紧、价格上涨的影响向下传导至封测环节。自去年10月开始，部分封测厂就已经因产能供不应求而调涨导线架打线封装价格，受封测产能持续吃紧的影响，封测大厂日月光率先于11月底宣布调涨2021年一季度封测平均接单价格，上调幅度为5%-10%。由于日月光在IC封测业界将有领头羊效应，或将带动安靠、长电、华天等封测大厂在今年跟风涨价。

　　

　　8英寸晶圆产能紧张，叠加新冠疫情的影响，以及传统旺季的来临，CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片、显示驱动IC、射频芯片、MEMS传感器、MOSFET、部分特殊存储芯片、部分MCU芯片等主要依赖于8吋晶圆的芯片需求爆发，进一步加重了8英寸晶圆的产能的紧缺问题。

　　

　　半导体行业的“涨声”不绝于耳，涨价环节涉及代工、设计以及封测环节，涨价领域则包括内存芯片、电源管理芯片以及汽车芯片等，伴随着代工厂涨价，国内外一些芯片厂商或分销商也开始承受不住上游缺货涨价的压力，纷纷开始涨价。

　　

　　士兰微：12月9日，杭州士兰微电子表示，由于MOS圆片及封装材料价格上涨，同时受产能的影响，我司相关产品的成本不断上升，为了保证产品的供应，保持良好的业务关系，经公司慎重研究决定，从即日起（2020年12月9日），我司SGT MOS产品的价格本月提涨20%。

　　

　　芯朋微：因上游晶圆厂及封装厂产能持续紧张，供应商陆续开始涨价，我司相应成本增加10%-15%不等，目前的售价已经无法执行，所以很抱歉的通知您，从12月7日开始我司AP8012H/AP8022H系列产品价格统一上调5%，具体执行价格请咨询我司相关销售。

　　

　　金誉半导体：深圳金誉半导表示从2020年10月1日起，对MOS管和IC系列产品价格作出相应上调，调整幅度为20%-30%。

　　

　　富满电子：12月16日，富满电子再次发布涨价通知。由于晶圆及MOS价格大幅度上涨,所有产品含税价格在现行价格基础上统一上调10%;方案将于2021年1月1日开始执行。这已经是富满电子自今年9月以来的第三次涨价。

　　

　　无锡新洁能：12月21日，无锡新洁能同样给客户发布了价格调整通知函，通知函表示，由于上游原材料以及封装成本持续上涨，且产能紧张、投产周期延长，我司产品成本大幅增加，原有价格难以满足供货需求。自2021年1月1日起，我司的产品价格将根据具体产品型号做不同程度的调整。

　　

　　ST：全线产品涨价，ST发布涨价通知，表示由于新冠疫情的持续影响，ST的生产成本增长，而需求仍然强劲。因此，自2021年1月1日起全线产品涨价。

　　

　　Diodes：将于2021年1月1日起对调涨部分产品价格。在FUTURE发布的最新市场行情报告中显示，Diodes的低压Mosfet交期拉长，交期延长至17-22周。

　　

　　在过去的一年中，芯朋微、士兰微、新洁能、金誉半导体、德普微、必易微、富满电子、山东晶导微电子、瑞萨电子、ST等都因为受疫情影响，上游原材料供应紧张，晶圆代工产能不足等，造成公司成本上升而纷纷宣布涨价，新年伊始，福斯特半导体，华润微电子，华大半导体，汇顶科技，Microchip，Diodes等数十家半导体公司宣布从2020年1月1日进行产品价格调涨，交期延长。