重磅!华为自建芯片工厂,紧邻全球最大芯片霸主!
字号:T|T
据英国《金融时报》3月25日报道,华为近日在英国剑桥大学南部的Sawston斥资3.3亿元购置了500英亩土地,用于建芯片工厂,并在爱丁堡等地同时建立芯片研究中心,此次华为在英国建厂希望通过加大对英国本土投资,逐步打开英国市场,并逐步向整个欧洲市场延伸。
尽管华为近几年在芯片研发上表现亮眼,但市场份额却较为落后,一直以来,华为海思都只负责芯片设计,而芯片制造业务主要由台积电代工,华为建设自己的芯片工厂,也是希望将芯片全流程国产化,把其中一部分产品的生产制造转移到自己手中,将逐步完成从设计到生产的自主化道路,减少对台积电代工制造的依赖。
芯片是一个科技含量非常高涵盖范围非常广的产业,任正非所建的光芯片工厂与我们熟知的芯片工厂并不一样,光芯片主要应用于通信行业,是通信设备系统里不可或缺的一部分,华为所建的光芯片工厂主要用于光通讯模组设计和制造上,加强自身在通信设备领域的优势。
众所周知,华为5G技术已经拿下全球30多个商用合同,拿下了5G共23%的专利,特朗普政府深知这一点,开始采取阻挠策略,在美国“压力”之下,斯坦福和牛津等多所美英精英大学先后取消了与华为的联系,并拒绝接受华为资助。对此,华为创始人任正非在接受BBC采访时说道,“如果美国不信任华为,华为将更大规模地把投资转到英国”。
华为之所以选择在剑桥大学建造芯片工厂造芯,也并非是临时之举,英国是华为最早一批进入的国际市场之一,同时剑桥拥有强大的科研,在华为自建芯片工厂的地址旁边,就是全球最大的半导体知识产权 (IP) 提供商ARM公司,全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构的CPU,如果华为能和ARM提供一些交互资源,这将对华为芯片研发来说简直是如虎添翼。
芯片是推动科技厂商自主化的核心武器,去年的中兴事件让国人感受到了核心技术受制于人的“切肤之痛”,因此都渴望在半导体技术上能自给自足,打破海外的技术封锁,若不想步“中兴封杀令”事件的后尘,只有自主研发芯片,用任正非的话说,“饭碗必须端在自己手里,某些国家将无法粉碎华为,世界也无法离华为而去。”华为正在试图脱离台积电代工制造芯片的模式,走出完全自主设计、制造的道路。
同类文章排行
- 喜贺芯朋微再次荣获美的2018年度“创新供应
- 继“中兴芯片事件”后,盘点2018年国内十大
- 魏少军详解2018年中国集成电路IC设计业发展
- PN6811图腾无桥pfc控制芯片荣获“2022全球
- 一文概全投资中国芯片的五大难点!
- 芯朋微电源管理芯片早已覆盖车载充电领域!
- 新品!小身体蕴含大能量——GaN氮化镓USB-P
- 重磅!华为自建芯片工厂,紧邻全球最大芯片
- 芯朋微受邀参加2019(春季)USB PD&Type-C
- 喜贺芯朋微科创板IPO成功过会!