8英寸晶圆产能吃紧，电源芯片市场严重紧缺！

　　随着5G手机的逐步推出，关键芯片零件晶圆代工需求热度持续发酵，台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等代工企业产能爆满，近期8英寸晶圆代工产能紧张程度进一步加剧，市场已经全面开启涨价模式。

　　

　　受到影像传感器CIS、电源管理芯片PMIC、指纹识别芯片、蓝牙芯片、特殊型存储芯片等应用需求快速增长，为了确保拿到足够的产能，不少IC设计厂商已经开始积极预定明年的产能，有的长单甚至下到了2021年第二季度，8英寸厂晶圆订单火爆。

　　

　　晶圆代工产能吃紧涨价的情况已经影响到芯片分销环节，由于代工产能供不应求，有IC设计厂商透露，已经调涨近期新投片的价格，并通知客户要调升今年第四季度与明年的代工价格，IC设计公司集中下单进一步推进晶圆涨价。
 

　　

　　在面板驱动IC、电源管理芯片等需求端的火爆与强劲增长，以及供给侧（硅片、晶圆代工产能和设备供给等）的不足，预估其第四季度8英寸晶圆代工价格将调涨5~10%，部分IC客户交期也延长，由原本约2.5至3个月延长为3至4个月，甚至得等半年以上，且这种产能吃紧情况将延续到明年一季度。

　　

　　据外媒报道，近期三星电子针对8英寸产能供不应求的局面，正考虑针对旗下的8英寸晶圆厂进行自动化扩建投资，近几年，各大晶圆代工厂，台积电、联电、世界先进、中芯国际和华虹等半导体厂商，面对8英寸晶圆代工产能的持续紧张，也一直在扩充产能，以提高生产效率。
 

　　

　　在此背景之下，主要依赖于8英寸产能的IC芯片、功率器件开始吃紧、由于市场需求旺盛，8英寸晶圆代工涨价动力不减，有芯片设计公司日前再度发布涨价通知，直言“晶圆价格大幅上涨，导致公司产品成本大幅上升且严重缺货。”受晶圆厂代工价格上涨影响，进而导致电源管理芯片及MOS 管的价格也将上涨。