紧攥供应链，台湾电源IC公司逆水前进

       过去由于工艺的特殊性，电源IC产业几乎全是由欧美、日韩的IDM厂商所主导，不过近年来随着台湾地区电源管理产业技术的渐趋成熟，许多台湾地区厂商的电源IC已能被国际大厂接受。并且台湾厂商提供的产品也由过去单一的面向PC及周边产品应用，延伸至广泛的消费电子领域，市场占有率的增长速度大幅提高。另一方面，早期IC设计公司可选择的晶圆厂也并不多，只有台积电及联电两家，但最近模拟IC工艺逐渐受到代工厂的重视，陆续又有一批6寸晶圆厂如旺宏、汉磊、元隆等也都投入这方面的研究，台湾电源IC设计厂商在工艺的掌握度上也有所提高。

以立锜科技为例，该公司是一家典型的台湾地区电源IC设计公司，其产品主要分为四大类，包括电源转换、电源管理、电源保护以及电源驱动。在电源转换方面，有线性稳压器及DC-DC转换器；在电源管理方面，有Linear/ACPI控制器；在电源保护方面，有Power/USB Switch及电池保护器件；此外还有电源驱动方面的MOSFET驱动等。目前立锜以主机板、手机及网络通信相关产品为主要销售领域，便携式产品在中国大陆市场也有一定的出货量。该公司不但是亚洲唯一可以提供主板上的CPU电源IC的厂商，且市占率名列全球第二。此外，在显卡、手机、通讯、大尺寸面板的电源IC等领域，也都成功的打进世界一线大厂。据介绍，立锜科技2006年的营业额较2005年增长了60%，2007年增长率预计也将超过40%。

 

     和立锜一样，近几年其它厂商纷纷快速崛起，并成功摆脱了过去“进口取代”的阴影，但是大量成本结构相似的公司不断涌入该市场，旧产品逐渐成熟，新产品又不够创新，激烈的价格厮杀也使得台湾IC设计产业整体的毛利率迅速下降。人们常说“学如逆水行舟，不进则退”，其实这句话用来形容台湾地区电源IC公司也同样恰如其分：如何在激烈的市场竞争下保持旺盛的生命力，并不断获得发展壮大，是大家共同思考的问题。为了避免陷入价格厮杀的窘境，台湾地区电源IC设计厂商纷纷积极寻找自己的竞争利基，从拓展新的应用领域、开发高性能新产品、采用新技术降低成本、完善服务等多方面提升发展空间。

 

     便携式电子产品应用获青睐

 

     从应用领域来看，台湾地区电源IC公司正在努力摆脱对PC市场的过度依赖，转而向着LCD面板及数码相机、手机等各类便携式产品领域寻求发展。

 

     茂达电子市场营销处副处长张家玮表示，茂达电子电源IC的销售额有70%是集中于PC市场，在计算机主板、图形卡、笔记本计算机及电脑液晶屏应用领域均已获得杰出的成果，不过随着新产品的陆续推出，其应用领域也正逐渐扩展到LCD面板及数码相机、手机等各类便携式产品中。他介绍说：“茂达电子在音频放大的领域里已耕耘了3、4年的光阴，并陆续推出APA2010、APA3002及APA3004等小尺寸、高效率D类音频放大芯片，目前音频放大器IC产品线主要可分为两个部分，一是主攻便携式产品的低功率2~3瓦D类音频放大器，主要针对GPS及手机的应用；另一产品线为10~15瓦大功率D类音频放大器，重点锁定40英寸以下的LCD TV应用。”张家玮认为，未来电源IC市场及产品未来趋势主要在便携式电子产品方面，尤其是未来手机将整合PDA、MP3、GPS和DVB-H等功能，并且具有相当市场规模，预计2007年出货量达到10亿部以上。

 

     从MOS管起家的富鼎先进2006年开始涉足IC领域，并获得了IR的专利授权，目前的产品以电源管理IC为主，包括LDO、同步PWM控制器等。该公司总经理葛云湘表示：“富鼎先进致力于为客户提供完整地电源管理解决方案，尽管目前电源IC仅占公司总业务的4~5%左右，但是我们十分重视这一块业务的发展，预计2008年的成长将在1倍以上。”他还指出，虽然从目前的销售利润来看，PC还是最大的一块(大约占70%以上)，但从未来发展策略来看，消费电子将是公司十分重视的市场。

 

     以8位MCU见长的盛群半导体将电源IC视为公司整体业务的有益补充。该公司目前的电源IC主要有LDO、DC-DC转换器、白光驱动IC，并重点锁定MP3/MP4、GPS、手机、蓝牙、WiFi等便携式电子设备的电源设计，推出了200mA HT77xxA系列高效率升压型DC-DC转换器，以及用于TFT LCD背光的HT7937系列白光驱动IC。

 

     同样看好便携式电子产品应用的台湾电源IC厂商还有晶镁电子，它的主力产品包括低压差线性稳压IC(LDO)、降压/升压式电源IC、音频功放IC和白光LED驱动IC等，目前的市场主要面向MP3、MP4、数码相框、数码相机、手机、小灵通、卫星地位、移动电视、DVD播放器等，并预计便携式电子产品、低价计算机、液晶电视以及显示器将成为2008年中国市场的主流。

 

    除了便携式电子设备之外，立锜科技还将大尺寸面板电源管理IC视为“明日之星”。立锜科技表示，除了2008北京奥运效应外，整个市场需求量包括笔记本计算机、液晶显示器以及液晶电视等也持续在成长中，因此该公司已经做好了相关产品的准备。

 

    新产品衔接扮演重要角色

 

    台湾地区现有的IC设计公司数量众多，为了抢占市场份额，电源IC厂商需要应对诸多性能方面的挑战，包括提供大电流/低输出电压应用、提升电源转换效率、整合电路设计、提高产品散热效能、采用小尺寸封装或SIP等。张家玮表示：“这些既是电源IC厂商所面对的挑战，同时也是机会。茂达电子电源管理IC能提供大工作电流，并且一并将散热需求考虑进去，采用先进工艺，使产品功能运算增快及达到功能整合的需要。”

 

     潘建州：盛群的电源产品优势主要体现在低功耗上，71、75、73系列产品功耗只有4mA。

 

    盛群的电源产品优势则主要体现在低功耗上，潘建州处长表示：“我们的71、75、73系列产品功耗很低，只有4mA，这么低的功耗目前只有日系公司可以做到，但我们在价格方面也有明显优势。”他还特别指出，由于盛群的LDO产品具有极低功耗，因此在烟雾感应IC应用方面占的市场份额非常大。

 

    除了降低产品功耗之外，盛群还通过改进封装技术、提高产品整合度等手段降低产品的成本。潘建州指出，盛群目前常用的封装形式包括TO92、SOT8?、SOT25，此外针对高功率器件则采用了散热更好的特殊封装，未来将进一步朝向SiP/SoC的方向发展，除了缩小IC自身的体积之外，盛群还积极为客户产品做整合，例如，将电压侦测IC集成到LDO IC内部，或者将两个输出LDO集成在一起，从而用一颗元件替代原来的3颗元件，以达到降低成本的目的。

 

   据葛云湘介绍，富鼎先进新推出的APE8?0X系列LDO针对台式PC主板、笔记本电脑、显卡应用分别可提供1A、2A、3A的产品，此外还有负载更高的APE8?5X系列可供选择。针对笔记本电脑的300mA以及600mA的APE880X系列也已经获得台湾多家公司的设计所采用，并已经量产。葛云湘还透露说，该公司目前正和一家大型台湾电脑公司合作，共同探索PWM在笔记本电脑中的设计应用，预计明年下半年将有相关产品面世。与此同时，富鼎先进还计划针对切换式电源推出结合电源管理IC与MOSFET的负载点(POL)DC-DC转换器解决方案。

 

   在封装方面，富鼎先进同样狠下功夫，在细节上做了较大的调整，据介绍，新的POWER QFN封装技术与SO8尺寸相同，但是更薄，厚度大约在1mm左右，导通电阻在30V以下时仅为3mΩ，从而提升散热效能，将是未来的发展方向。葛云湘表示，采用全新封装技术的产品预计将在明年一季度推出。

 

    立锜科技也表示，该公司自成立以来，不断致力于研发新一代兼具成本与效率的电源管理IC，同时也提供客户最完整的客制化系统设计支持及服务。以主机板为例，立锜从CPU的核心电源、内存至周边都提供了完整的电源方案，在手机背光部分，不管是Charge Pump或Boost都有完整的系列产品可供客户灵活选择运用，大大节省客户产品开发的时间。在封装上，立锜科技也提供客户各式封装型式，除了符合环保规范外，为应对便携式产品走向轻薄短小的趋势，立锜也不断朝整合度更高的方向前进，开发出更小的封装，协助客户创造更佳的市场价值。

 

    提升在整个供应链中的地位

 

    功率器件在整个产品中不是主角，在功率器件设计出来之后，与供应链中核心芯片厂商以及上游公司的策略合作就显得非常重要。因此台湾地区的很多电源IC设计公司如点晶、致新、立锜等都会和产业上游公司如华硕、英特尔、鸿海等合作，引入他们的资金，将后者变成其投资公司，IC设计出来后，就很容易被design in。

 

    随着技术的提高与产业的成熟，台湾地区电源IC产业正在从地域性竞争向国际性竞争转变，台湾电源IC设计公司也要面临诸如英飞凌、IR、ST等国际厂商的挑战。富鼎先进的葛云湘表示：“我们认为自己最大的竞争优势是已经跨出亚洲。”他解释说，除了覆盖从MOSFET、IGBT到POWER IC全线产品的完整性之外，得益于IR的技术支持，富鼎先进更从去年开始积极开拓欧洲市场，并初见成效，此外在北美市场也已开始有少量供货。“欧美厂商主导着全球行业规格的发展，从公司长远发展看来，如果想和这些国际巨头一争高下，进入欧美制造商的供应商名单，提升在整个供应链中的地位，我们必须首先介入源头，参与规格的讨论。目前很多进口取代做不到的原因，就是因为没有办法成为它的源头供应商。而我们现在已经成功跻身Intel、GE、北方电讯等多家欧美公司的供应商行列。”葛云湘说。

 

    张家玮也指出，茂达电子有关下一步的策略发展将是如何将中国大陆地区与台湾地区的半导体产业链加以结合，利用接近生产基地及就近服务的优势，来提供客户端的全方位服务。他表示：“我相信模拟厂商只要找到自己的竞争利基，应有其生存空间的存在。”

 

    而业界的一个共同观点是，电源管理IC产业链上的整合是未来发展的大趋势。富鼎先进的葛云湘指出，目前供应链上电源IC公司数目众多，上游客户为了缓解成本压力，必然会减少供应商数量，而这种选择倾向于从现有供应商中选择，因此市场新进入者将很难再有发展空间。此外，在市场替代效应驱动下，低端市场竞争激烈，高端市场进入不易，这种产业的两极分化将导致台湾电源IC产业走向大者恒大及小者恒小(经营利基市场)，大公司将进一步挤压小公司的生存空间。晶镁电子的业务营销处协理黄正宏认为，电源管理IC产业链上的纵向整合势必是未来发展的大趋势，盛群电子的潘建州也认为更多的整合将发生在上下游之间。