大陆半导体产业加速补足与提升IC设计上游领域技术水平

    大陆近年积极发展半导体产业，但在技术上仍无法与发展较早的欧美、日本、韩国及台湾相比，因此透过收购策略掌握关键技术，即成为近来可见的大陆半导体产业现况。

 

    大陆IC设计业者北京君正1日最新宣布，将以人民币120亿元收购此前同由大陆业者买下的全球CMOS影像感测器(CIS)大厂豪威科技(OmniVision)，未来双方联姻合并后可创造的规模与整合效应，是否对豪威主要竞争对手Sony及三星电子(Samsung Electronics)形成挑战，值得观察。

 

    据悉，原先为美商的豪威科技，于2016年1月已由清芯华创为首的中资基金，以19亿美元收购，并于NASDAQ下市;2016年初并已成为北京豪威的下属公司。

 

    强化物联网时代竞争潜力 布局更多新兴科技领域

 

    根据大陆电子工程网报导，北京君正1日宣布，该公司历经6个月的谈判与调查，将以股份发行与现金支付两种方式，收购北京豪威科技100%股权，其中北京豪威主要经营实体即豪威科技，目前为全球CIS领域市占率仅次Sony及三星的第三大供应商，2015年全球市占率仍有12%，但较2014年的17%市占率下滑约5个百分点。

 

    北京君正与豪威科技虽同属IC设计产业，但北京君正主要从事处理器芯片研发与设计工作，豪威则是CIS研发大厂，鉴于北京君正当前正积极强化自主系统单芯片(SoC)设计实力，以强化芯片产品功耗表现及前后端设计上的竞争力，外界认为此次收购豪威有助提升北京君正SoC整体设计实力，进而有助迎接物联网(IoT)时代的芯片市场需求，并可强化在移动装置、安全监测、无人机(Drone)、机器人视觉、智能汽车等领域的芯片市场布局。

 

    安全监控领域已展开合作 创造互补优势

 

    据称北京君正与豪威在安全监测领域已展开合作，由北京君正供应处理器产品、豪威则提供感测芯片，目前已有实体监视器产品问世。外界分析，北京君正具备进军大陆内需市场的客户与资源优势，豪威纳入北京君正旗下也有助豪威CIS产品线进一步打入大陆此一全球最大半导体市场;北京君正同样可享有豪威在CIS领域的技术资源与客群等优势。

 

    外界认为由于两家业者均同属IC设计产业，因此两家业者内部团队对于企业未来发展定位及IC产业未来发展动向存有较高认同感，有利未来合并后双方高层管理团队整合。

 

    购并强化实力 成为大陆半导体业急起直追主要策略

 

    以国家竞争层级观察，大陆半导体产业即使近年积极迎头赶上领先国家的水准，但整体不论技术、研发水平及资本规模仍较无法与全球一线大厂竞争，因此多走中低阶产品市场，如今透过大陆IC设计业者收购全球CIS技术大厂，或有助进一步提升大陆IC设计产业研发水准，强化大陆在CIS领域与日韩一线大厂竞争的实力。

 

    据调查相较于欧美CIS市场趋于稳定，近年亚洲CIS市场规模则持续成长，预估到了2018年亚洲将占全球CIS市场逾半市占规模，其中大陆将扮演举足轻重角色。未来借助北京君正在大陆市场的优势能否有效带动豪威拓展大陆CIS市占率，值得观察。

 

    从北京君正借由收购策略取得半导体关键技术业者，加上2016年以来大陆IC领域积极进行海外收购，如大陆珠海艾派克微电子于4月购并美国印表机厂商利盟国际(Lexmark)、5月具大陆官方背景的北京建广资产买下恩智浦(NXP)芯片业务来看，显示大陆半导体产业正如火如荼透过购并策略，欲加速补足与提升IC设计上游领域技术水平的企图心。