晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片

    根据SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片(8寸约当晶圆)。

 

    2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。

 

    台湾的晶圆代工产能居全球之冠，其中12寸的产能占全球晶圆代工产能比重55%以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电十二厂第七期、十五厂第五及第六期正积极准备迎接10奈米以下制程产能。联电则持续扩充28奈米产能，十二A厂第五期也准备投入14奈米制程。

 

    另一方面，晶圆代工产能全球第二的中国则是成长最快的市场。2015年中国整体晶圆代工产能为每月95万片，预计到了2017年底将增至每月120万片，占全球晶圆代工产能将近20%。中国晶圆代工龙头中芯国际(SMIC)目前正致力提升北京B1厂和上海八厂(两者均为12寸厂)等既有厂房的产能。同时该公司也正在提升新成立的北京B2厂(12寸)与深圳十五厂(8寸)产能。中芯的扩充计画同时包含了先进的28奈米/40奈米产能，以及技术成熟的8寸晶圆制程。其他扩大产能的业者还包括武汉新芯(XMC)，旗下A厂产能将持续投入NOR快闪记忆体代工业务;上海华力(Huali)也即将成立第二座晶圆厂，预计明年动工，2018下半年起可望开始投注产能。

 

    未来几年，台湾的晶圆代工业者也将对中国晶圆代工产能有所贡献。今年稍晚联电位于厦门的12X厂将开始投产，2017年有力晶合肥厂，台积电南京厂则将在2018年上线。这三处厂房全面投产后，将带来每月至少11万片(12寸)晶圆的产能。

 

    除了增加产能，先进制程的技术竞赛也特别激烈。台积电、三星(Samsung)与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)都想在10奈米以下技术节点取得领先地位。技术的演进将带动晶圆代工业者在未来几年内持续投资，其中又以台湾与中国为最。

 

     SEMI台湾区总裁曹世纶表示，“2016年全球半导体产业稳定成长，台湾半导体产业长成长速度更是优于全球，尤其晶圆代工厂在制程创新、增加新产能以及设备投资方面都将领先其他厂商，也代表台湾在全球半导体产业中持续扮演技术与产能的领头羊角色。”