未来半导体业手机芯片与记忆体产业前景看好

      近来中国大陆紫光集团在官方资金支持下并购动作不断， 7月时释出拟以230亿美元收购美国DRAM大厂美光，但因各方反对而未成功;但至今已购并包括大陆的展讯与锐迪科，以约25亿美元收购惠普旗下的新华三51%股权、以38亿美元取得硬碟大厂威腾15%股权、透过威腾并购SanDisk，总交易价约 190亿美元。在对台湾产业方面，10月时挖角南亚科总经理高启全出任全球执行副总裁，参股6亿美元投资封测厂力成，持有25%股份;最近更放话若台湾政府愿意开放陆资投资IC设计产业，愿意让展讯、锐迪科与联发科合并，两岸携手超越美国高通。究竟应如何看待此一事件?面对两岸半导体产业的竞局该如何应对，相信各界都很关心。

 

　　观察大陆半导体产业政策的发展脉络，不难发现许多台湾经验的痕迹。我国早年透过多项政府推动的大型计画，从无到有创建了半导体产业，逐步孕育出独步全球的半导体价值体系与聚落。目前台湾在晶圆代工、IC封测等领域已跃居全球领先，因此我国的半导体产业推动政策，也成为大陆推动其半导体产业的“样板”。大陆无论在官方或民间，动辄以台积电、联发科、日月光为师，自然也不意外。

 

        不过，放眼全球半导体产业，台湾虽然在领先群中，但无论是半导体制造技术、IC设计能力，仍有如Intel、Qualcomm(高通)等美国企业居首;在车用半导体、感测器、工业用半导体等领域，日系与欧系厂商仍居领先;韩国三星更执记忆体领域之牛耳。因此，从大陆发展政策的角度而言，如仅以超越台湾半导体产业为目标，也无法让大陆跃居全球半导体第一大国。亦即，若大陆业者展讯有朝一日超越了联发科，在国际手机晶片市场中也仍落后于高通。甚至可能因展讯与联发科的激烈竞争，使在前的领导业者高通有机会进一步扩大领先优势。

 

　　由于两岸在多数半导体领域中尚非单独领先者，从竞局的角度而言，对双方最有利的策略，必然不是彼此对抗的零和游戏，反而是以合作取代竞争，共同超越在前的龙头业者，也就是联合次要敌人、打击主要敌人。两岸若能透过透明的协商机制，以开大门、走大路的方式，商讨双方在半导体产业的互补与合作，以台湾的经验协助大陆发展本土半导体产业链，同时将台湾半导体产业既有的元素置入大陆半导体供应链中，使大陆半导体供应链崛起的益处由两岸共享，当可避免囚犯的困境发生在两岸半导体产业的竞局之中。

 

　　此一策略思维的调整，已可见于近期两岸半导体产业的微妙互动中。近期积极欲与岛内产业发展合作关系者，当属大陆的紫光集团。由于紫光集团被归类为大陆国家队的一员，从其近期的积极作为中应可见大陆战略思考的转变。紫光不但可与联发科化敌为友，共同开发手机晶片市场，挑战高通在全球市场的领导地位，紫光亦可与台湾及美国业者结盟，共同发展本土记忆体供应链。虽然目前紫光集团尚无法直接与美光或东芝合作，但已转向透过美光与东芝的供应链业者或合作厂商，如南亚科、华亚科集团、力成、SanDisk等，间接发展美中台三方的合作关系。

 

　　若未来两岸的产业结盟可进一步具体成形，在手机晶片上最受威胁者当属高通等龙头厂商，在记忆体方面两岸则可共同挑战韩国三星。因此，若能以多元的竞合思维取代传统的对抗意识，对两岸产业未来的发展应较为有利。

 

　　期待两岸可察觉此一竞局思维之转变，共同建立互信，发掘多元的产业合作契机，那么台湾与中国大陆的半导体产业才有机会在未来共同挑战全球半导体产业的龙头地位，达成真正的互惠双赢。