全球12寸晶圆厂将转移中国成定局

   今年大陆半导体产业依旧保持高速增长的格局，主要是受惠于大陆市场持续进行进口替代，为本土企业带来发展空间。

 

   而且12寸晶圆、8寸晶圆厂的生产线与制程技术模块和IP核心的开发，为智能电网、智能交通、智慧家居等物联网相关的集成电路产品，提供有力的支撑，以及外资企业加大在大陆投资的规模，而更重要的是中国大陆政府政策的扶植，如《中国制造2025》、十三五规划等新世纪发展战略的带动。

 

   就集成电路制造业而言，全球12寸晶圆厂产能向中国转移已成定局，大陆现有的12寸晶圆厂产能总计共42万片/月，其中包括中芯国际(北京)、中芯国际(上海)、SK Hynix、Intel(大连)、武汉新芯、Samsung、华力微电子。

 

   而2016-2018年大陆新增的12寸晶圆厂总产能将高达63.50万片/月，占全球12寸晶圆厂的产能比重将由2016年的10%攀升至2018年的22%。

 

   未来大陆12寸厂的产能将足以左右全球半导体市场，另一方面也代表中国半导体势力的崛起，各国纷纷向中国祭出合作、插旗的策略，期望抢攻未来的商机。

 

   其中值得一提的是，2016-2018年中国新增的12寸晶圆厂产能中将包括来自于台地区的台积电、联电、力晶，各于厦门、南京、合肥等地设置12寸厂，而来自于美国的厂商则有Intel、Global Foundries，将各于大连、重庆投资55亿美元、20亿美元，至于中国当地的厂商则有华力微电子、武汉新芯、同方国芯。

 

   就集成电路设计业而言，由于高阶通用芯片、移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片、军用芯片、集成电路设计软件等领域，仍将是2016年中国集成电路产业大基金对于本产业的投资目标，此皆显示国家支持集成电路设计产业发展态度相当明确，因此大陆设计大厂的技术与客户层级将持续获得提升。

 

   从半导体封装及测试业来看，在政策加以扶植、购并综效浮现、本土集成电路设计业者崛起之加持下，2016年中国半导体封装及测试产业产值年增率将可高于2015年。

 

   值得一提的是，日月光宣布与矽品共组产业控股公司，除减少相互竞争，以集团化的模式来应对其他区域的竞争对手外，也连手打造半导体封测产业的“”台积电“”，市占率超过30%，将掌握全系列高阶封装技术，稳坐全球第一大半导体封测龙头地位，也意谓半导体封测行业正在朝向集团化的趋势演进。

 

   在台湾地区封测企业强强连手下，未来将使得大陆半导体封测企业整合或购并的预期将进一步增强。