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[ 06-04 02:19 ]被动与主动式PFC有什么区别?
相信大家对于PFC并不陌生,其能够对电子电路设计中的电力使用程度进行衡量,是衡量电能是否被有效利用的指标之一。PFC有主动和被动之分,两者的含义并不相同,但对于很多刚刚接触PFC知识的朋友来说,两者之间的差异...

[ 06-03 02:38 ]全球晶圆产能分析及前景预测
市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告,显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长,预期在2016年可达到100座。 IC Insights报告中其他关于12寸晶圆厂重点还包括: 有几座预定...

[ 06-03 02:34 ]重庆半导体争取2020年销售千亿 加速布局产业链
媒体报道,大陆重庆市政府日前与全球集成电路制造大厂格罗方德(Global foundry)签署谅解备忘录,双方将在重庆合资组建晶圆厂,并于明(2017)年进行生产。据悉,格罗方德在重庆的产能项目,是将在中航(重庆)微电子公...

[ 06-02 02:51 ] 美邀韩联手反制中国芯片后续
美国邀韩国成为共同反制中国 半导体 崛起的策略夥伴,以免重蹈钢铁产业倾销的覆辙,然而美系大厂却积极与中国合作;官方、民间对中态度两极。 《韩国经济日报》引述知情人士消息,美国商务部的产业分析部门副秘书长...

[ 06-02 02:48 ]中国已成全球第二集成电路产业大国
第六届松山湖中国IC创新高峰论坛20日在东莞松山湖举行,来自国内 IC 设计业知名企业和专业人士共聚松山湖,探讨国内IC设计业的最新发展情况和市场机遇。 记者从现场了解到,2015年中国集成电路市场迎高歌猛进式发展...

[ 06-01 04:12 ]车充芯片
想必每个有车族都会有一款车载充电器为您的数码产品保持充沛的电力,但是有些车充是指定输出口的,有些则会因为体积过大而影响行车安全。所以车充生产厂家,在选用车充方案的时候也会根据芯片大小和成本来考虑,今...

[ 06-01 02:42 ]格罗方德半导体将扩大在华业务 拟在重庆建立300毫米晶圆厂
格罗方德公司将在当地引进新的生产设备并提升设计支持能力,以便更好地服务中国客户。格罗方德 半导体 (GlobalFoundries)今日宣布签署了一份谅解备忘录,以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆...

[ 06-01 02:40 ] 力成西安封装厂将于6月量厂
记忆体封测厂力成受惠于西安封装厂将在6月开始放量生产,加上智能手机Mobile DRAM及eMMC/eMCP、固态硬盘(SSD)等进入出货旺季,法人看好力成6月营收将出现显着成长,不仅推升第二季营收优于第一季,下半年营收将大跃...

[ 05-31 02:37 ]2016年物联网芯片市场现状
物联网这几年来已经成为 芯片 供货商眼中的当红炸子鸡,有没有市场前十大物联网处理器的排行榜呢? 如果我们假设物联网(IoT)市场正在起飞,我们也能推论物联网处理器也跟上了脚步、而且半导体产业因此鸿运当头?那这...

[ 05-31 02:34 ]五大注意让你的LED灯珠寿命延长
LED灯珠的寿命是开发者和消费者共同关心的话题。一款好的产品,其寿命必定在一定的合理范围之内,能够满足人们的使用需要。因此在设计LED产品时设计者不仅要保证LED产品的性能,还要保证LED产品的寿命,这就需要在...

[ 05-30 02:51 ]深圳骊微电子QC3.0快充方案的优势特点!
快充作为目前手机行业解决续航问题的一大法宝,经过几年发展除了充得越来越快,还逐渐普及到了中低端设备上面,智能手机的电池容量愈来愈大,除了省电能力外,充电速度更成为用户愈来愈重视的特点,高通(Qualcomm)...

[ 05-30 02:36 ]做苹果芯片供应商需具备的条件
为了击败其他竞争对手,苹果的 芯片 制造商台积电不可谓不拼,为了保持产品优势,台积电在研发费用方面花费了创纪录的22亿美元。 之前一直都有传闻,台积电拿下了 iPhone 7 芯片订单,但是其他的竞争者(比如说三星)...

[ 05-30 02:34 ] 防半导体中国化 美国会做出哪些举动呢?
有鉴于中国钢铁产能过剩,美国为避免 半导体 产业重蹈覆辙,台面下已提早着手布局防堵中国。消息传出,韩国已受邀与美国共同反制中国半导体崛起。 中国扶植某些产业导致产能过剩,最后只能对外销售,引发国际贸易纠...

[ 05-27 02:28 ]四川120亿集成电路产业基金如何撬动两大产业活力
我们上个月打通了6寸砷化镓芯片生产线,目前已经具备了大规模商用的能力。5月26日,四川省 集成电路 和信息安全产业投资基金(简称四川集安基金)成立大会结束后,成都海威华芯科技有限公司总经理高能武立刻追上基金...

[ 05-27 02:10 ] 2016年4月北美半导体设备的B/B值
SEMI(国际半导体设备与材料协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年4月北美 半导体 设备制造商平均订单金额为15.9亿美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.10,代表半导体设备业者当月份每出货10...

[ 05-26 02:40 ]英特尔在移动芯片衰败的原因
不久前,PC 业务营收疲软的英特尔裁掉了 12000 名员工,此举让我们不禁开始担忧这家掀起微处理器革命的公司的未来。 现今增长迅猛的智能手机市场可以说是完全建立在ARM的微处理器技术之上的,而 ARM 只是一家规模不...

[ 05-26 02:27 ]2016半导体产业并购还能继续吗?
2015年国内集成电路行业最受关注的两大热点就是国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)的投资动向以及中国资本(或企业)发起的海外并购。 2016年海外并购潮是否仍将延续?大基金未来是否应该启动第二期和第三期?在...

[ 05-25 02:50 ]元器件摆放能改善电路板的EMI吗?
在设计好电路结构和器件位置后,PCB的EMI把控对于整体设计就变得异常重要。如何对开关电源当中的PCB电磁干扰进行避免就成了一个开发者们非常关心的话题。在本文中,小编将为大家介绍如何通过元件布局的把控来对EMI...

[ 05-25 02:47 ]日本设备订单创8年新高 芯片厂投资火热
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)20日公布的初步统计显示,2016年4月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-bill ratio;BB值)较前月上扬0.05点至1.16,7个月来第6度呈现上扬,已连续第5个月突破1;BB值高...

[ 05-24 02:54 ]高通CEO亲自上阵抢手机芯片产能
上半年手机芯片遭遇突如其来的缺货,各家 芯片 厂形成谁抢到产能、就能抢到市占率的紧张状态。业界传出,全球手机芯片龙头高通执行长莫兰科夫日前甚至亲自出马,向台积电要产能。 今年第2季大陆智能手机市场需求火...

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